特点：需要在加热条件下固化，与环氧树脂混合后不便操作，但固化物具有突出的耐热性、耐蚀性以及较高的机械强度和化学稳定性。例如二胺基二苯砜（DDS）、二胺基二苯甲烷（DDM）、间苯二胺（MPDA）等。其中 DDS 分子中有强吸电子的砜基，反应活性较低，适用期长，固化温度一般要达到 200℃左右，常加入促进剂以实现中温固化。

应用场景：常用于对耐热性和机械强度要求较高的场合，如航空航天、电子电器等领域的零部件粘接和封装。

酸酐类固化剂

特点：具有较好的机械强度、耐热性和耐化学性。固化后漆膜含有酯键，易受碱的侵蚀，但对酸性环境有较好的耐受性。酸酐类固化剂与环氧树脂混合后的反应活性相对较低，需要较高的固化温度和较长的固化时间。

应用场景：适用于制备耐高温的复合材料、涂料、胶粘剂等，在大型结构件的粘接和防护涂层方面应用广泛。

双氰胺类固化剂

特点：与环氧树脂混合后室温下贮存期较长，可达半年之久。单独使用时固化温度很高，一般在 150 - 170℃之间，通过加入促进剂可以在不过分损害贮存期和使用性能的前提下降低其固化温度。

应用场景：常用于对固化温度要求较高且需要较长贮存期的环氧体系，如电子封装材料、粉末涂料等。

酚醛树脂类固化剂

特点：具有良好的耐热性和阻燃性，固化后的环氧树脂交联密度高，热稳定性好。但酚醛树脂类固化剂的颜色较深，可能会影响到环氧树脂制品的外观。

应用场景：在对耐热性和阻燃性要求较高的场合，如防火材料、高温绝缘材料等方面有应用。

有机硅树脂类固化剂

特点：固化后的环氧树脂具有优异的耐热性、耐寒性、耐候性和电绝缘性。有机硅树脂类固化剂与环氧树脂的相容性较好，能够形成均匀的固化体系。

应用场景：常用于电子电器、航空航天等对材料性能要求较高的领域，如电子元件的封装、航空发动机部件的防护等。

聚酰亚胺类固化剂

特点：具有非常高的耐热性和热稳定性，固化后的环氧树脂可以在高温下长期使用。聚酰亚胺类固化剂的合成工艺相对复杂，成本较高。

应用场景：主要应用于对耐热性要求极高的特殊领域，如高温传感器、航空航天高温部件的制造等。

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